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為滿足嵌入式應用對功耗、性能、面積(PPA)的更大需求,新思科技近日宣布,已使用全新的128位ARCVPX2和256位ARCVPX3DSP處理器擴展其DesignWareARC處理器IP核組合產品。新增的產品與性能更高的512位ARCVPX5DSP處理器采用了相同的VLIW/SIMD架構,可有效將功耗和面積降低2/3。ARCVPXDSPIP核系列可通過優化嵌入式工作負載所需的獨特PPA來幫助開發者們實現更高的設計靈活性,這些嵌入式工作負載包括IoT傳感器融合、雷達和激光雷達處理、發動機控制、聲音/語言識別、自然語言處理和其他邊緣AI應用等。